随着电子元器件和设备耗散功率的不断提升，为保证元器件和电子设备的热可靠性，热分析和热控制必不可少。合理的热设计可极大缩短产品研制周期，降低成本。

      电子产品的热设计可以采用传导、辐射或者自然对流形式的无源技术，也可以采用强迫风冷、热交换器或者使冷却液循环的有源技术。此外，一些以新型传热器件为基础的先进散热技术，如热管技术、真空冷板技术、微通道技术，温差致冷技术等也正在被越来越广泛采用。 
     我们的工程师团队拥有丰富的散热和结构设计经验，配备先进的实验设备。能够根据客户的散热要求及相应的原始数据进行电脑CFD（Computational Fluid Dynamics）仿真设计，提供最佳散热方案报告，并可以形象的展现采用相关散热方案后的散热效果。同时能快速制作样品并进行散热效果和工程结构测试，直至供应质量稳定可靠的批量产品。我们的散热设计团队在解决极限散热难题方面积累了丰富的经验，尤其专长于解决：产品的散热要求与小体积外形间的矛盾、高功率器件的有效散热、散热与EMI设计的冲突、户外散热产品的可靠性、低重量高效能散热要求等散热难题。

 测试设备：

 

热仿真步骤：

散热设计所需要的原始参数：

(1)产品概况
(2)产品结构图纸
(3)产品热耗散功率（包括整机功率，发热器件布局情况）
(4) 产品应用环境温度以及对温度控制的要求(5) 其他要求（噪音、重量、防护等）
 
设计流程：